»ï¼ºÀüÀÚ ±âÈïÄ·ÆÛ½º Àü°æ. (»çÁø=»ï¼ºÀüÀÚ) |
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ 8ÀÎÄ¡(200§®) ¿þÀÌÆÛ¸¦ È°¿ëÇÑ ÆÄ¿îµå¸® ¼Ö·ç¼Ç È®´ë¸¦ ÅëÇØ °í°´ Áö¿ø °È¿¡ ³ª¼±´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 21ÀÏ °í°´ÀÇ Á¦Ç° ¿Ï¼ºµµ¿Í ÆíÀǼº Çâ»óÀ» ¸ñÇ¥·Î 8ÀÎÄ¡ ÆÄ¿îµå¸® ¼ºñ½º Á¦Ç°±ºÀ» ±âÁ¸ 4Á¾¿¡¼ 6Á¾À¸·Î È®´ëÇÏ°í, 180³ª³ëºÎÅÍ 65³ª³ë±îÁö °¢ Á¦Ç°¿¡ Æ¯ÈµÈ ¹Ì¼¼°øÁ¤ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
À̹ø¿¡ Ãß°¡µÈ 8ÀÎÄ¡ ÆÄ¿îµå¸® ¼Ö·ç¼ÇÀº ¹«¼±Åë½Å(RF)·»ç¹°ÀÎÅͳÝ(IoT)°ú Áö¹®ÀÎ½Ä ¼¾¼´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó »ï¼ºÀüÀÚ´Â ÀÓº£µðµå Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®(eFlash), Àü·Â ¹ÝµµÃ¼(PMIC), µð½ºÇ÷¹ÀÌ µå¶óÀ̹ö IC(DDI), CMOS À̹ÌÁö ¼¾¼(CIS)¿¡ ´õÇØ ÃÑ 6°³ÀÇ Æ¯ÈµÈ 8ÀÎÄ¡ ÆÄ¿îµå¸® ¼Ö·ç¼Ç Á¦°ø ´É·ÂÀ» °®Ãß°Ô µÆ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷ºÎ ¸¶ÄÉÆÃÆÀÀå ÀÌ»óÇö »ó¹«´Â “´õ ¸¹Àº °í°´µéÀÌ »ï¼ºÀüÀÚÀÇ Â÷º°ÈµÈ ¼Ö·ç¼ÇÀ» È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï 8ÀÎÄ¡ ¼Ö·ç¼Ç È®´ë¸¦ °áÁ¤Çß´Ù”¸ç “³ôÀº ¿Ï¼ºµµÀÇ °øÁ¤±â¼ú°ú ´Ù¾çÇÑ ¿ä±¸¸¦ ¸¸Á·½Ãų ¼ö ÀÖ´Â MPW(Multi Project Wafer) ÇÁ·Î±×·¥, IP(¼³°èÀÚ»ê) Á¦°ø µîÀ» ÅëÇØ °í°´ Á᫐ ¼ºñ½º¸¦ °È ½ÃÄѳª°¥ ¹æħ”À̶ó°í ¸»Çß´Ù.
ÀÌ¿Í °ü·Ã »ï¼ºÀüÀÚ´Â ÇöÀç ±âÈï Ä·ÆÛ½º 6¶óÀο¡ 8ÀÎÄ¡ ¶óÀÎÀ» ¿î¿µ Áß¿¡ ÀÖÀ¸¸ç, ´Ù³â°£
ÃàÀûµÈ »ý»ê ³ëÇÏ¿ì¿Í ÀÚµ¿È ½Ã½ºÅÛÀ» ÅëÇØ ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°±ºÀÇ ÆÄ¿îµå¸® ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ÀÌ»ó¿± ±âÀÚ sylee@techholic.co.kr
<ÀúÀÛ±ÇÀÚ © Å×ũȦ¸¯, ¹«´Ü ÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö>